LCW JDSH.EC-EUFQ-5R8T-1

LCW JDSH.EC-EUFQ-5R8T-1

Сообщить об ошибке

Маркировка

LCW JDSH.EC-EUFQ-5R8T-1

Описание

LED DURIS E5 WHITE PLCC

Производитель

OSRAM Opto Semiconductors Inc

Сообщить об ошибке

Характеристики LCW JDSH.EC-EUFQ-5R8T-1

Серия
Производитель

OSRAM Opto Semiconductors Inc
Цвет

White, Warm
Current - Test

120mA
Luminous Flux @ Current - Test

35 lm
Current - Max

150mA
Lumens @ Current - Max

44 lm
Lumens/Watt @ Current - Test

91 lm/W
Voltage - Forward (Vf) Typ

3.2V
Wavelength

3000K
Lens Style/Size

Rectangle with Flat Top, 4.8mm x 2.72mm
Viewing Angle

120°
Тип монтажа

Surface Mount
Исполнение / Корпус

4-SMD, Flat Leads
Упаковка

Cut Tape (CT)

Полная характеристикаСкрыть

Новости электроники

<p>Компания Shin-Etsu Chemical Co. Ltd начала поставки образцов своей новой подложки QST диаметром 300 мм (12 дюймов), специально разработанной для выращивания эпитаксиального слоя нитрида галлия (GaN). Это достижение следует за предыдущими предложениями компании: подложками QST диаметром 150 мм (6 дюймов) и 200 мм (8 дюймов), а также эпитаксиальными подложками GaN на QST. В ответ на растущий спрос Shin-Etsu успешно увеличила диаметр подложки до 300 мм, что обещает снизить затраты и улучшить производство устройств на базе GaN.</p>

Shin-Etsu Chemical разработала подложку диаметром 300 мм для выращивания GaN

04.10.2024

<p>Zhejiang Geely Holding Group внедрила SiC MOSFET-чипы 4-го поколения от компании ROHM Co. Ltd в тяговые инверторы трёх моделей бренда электромобилей ZEEKR. Эти силовые модули на базе карбида кремния (SiC), которые являются ключевыми для улучшения производительности электромобилей, с 2023 года находятся в серийном производстве. Производятся они компанией Haimosic (Shanghai) Co. Ltd — совместным предприятием ROHM и Zhenghai Group Co. Ltd — и поставляются Viridi E-Mobility Technology (Ningbo) Co. Ltd, основному поставщику электромобилей Geely.</p>

Geely интегрирует SiC MOSFET-чипы 4-го поколения ROHM в электромобили ZEEKR

03.10.2024

<p>По мере того как вычисления, связанные с ИИ, продолжают развиваться как в облачных, так и в периферийных средах, спрос на более быстрые и ёмкие решения для хранения данных значительно вырастет в ближайшие два десятилетия. Технология NAND FLASH, являющаяся основой экономичных и высокоплотных систем хранения данных, уже революционизировала множество отраслей, начиная от USB-накопителей и заканчивая крупномасштабными серверами. Промышленность перешла от 2D NAND к 3D NAND, которая стала доминирующей технологией памяти с момента её коммерческого дебюта в 2013-2014 годах.</p>

Новые технологии оборудования станут ключевыми для масштабирования до 1000-слойной 3D NAND в эпоху ИИ

02.10.2024

Еще новости

Золотая осень в ТМ Электроникс

Электрофорум - Темы электроснабжение, защита, заземление, автоматика, электроника и другое.

Электрофорум

Темы электроснабжение, защита, заземление, автоматика, электроника и другое.

electroforum.su

Разместить объявление

Подписаться на новости

Хотите интересные новости электроники? Подпишитесь на рассылку наших новостей.